深圳宝安 + 东莞松山湖双基地运营

专业PCB制造
精准 · 高效 · 可信赖

专注高多层HDI、刚挠结合板、PCBA贴片及FPC柔性电路板一站式制造服务。 最小线宽2.5mil,双面板3天极速交付,服务消费电子、汽车电子、工控医疗、军工通信等行业客户。

2.5mil
最小线宽/间距
8:1
板厚孔径比
3
双面板加急交付
860mm
最大加工尺寸
// PCB_SPEC.json ACTIVE
01
线宽间距
2.5 mil
02
板厚范围
0.25-3.5mm
03
阻抗控制
±8%
04
阻燃等级
94V-0
05
厚径比
8:1
06
加工面积
860×610

三大核心产品线

覆盖 PCB 制造、PCBA 贴片、FPC 柔性板全产业链,满足从原型开发到批量生产的多样化需求

PCB 制造

PRINTED CIRCUIT BOARD

高精度印制电路板制造,支持HDI任意层互联、刚挠结合等复杂工艺结构。

三阶HDI板
二阶HDI + 刚挠结合板
高多层刚挠结合板
高多层HDI板

PCBA 贴片

PCB ASSEMBLY

专业SMT/DIP贴片组装,覆盖多领域终端产品的主板级制造与测试。

POS主板
军工卡板
路由器板
4G模块
车机主板

FPC 柔性板

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

柔性电路板制造,适用于空间受限、需要弯折连接的精密电子产品。

消费电子
汽车电子
工业控制

硬核技术参数

精密制造能力覆盖从超细线路到高厚径比孔的全方位工艺需求

MIN LINE WIDTH / SPACING
2.5mil
超细线路精密制造
BOARD THICKNESS
0.25–3.5mm
全厚度范围覆盖
MAX PROCESSING AREA
860×610mm
大尺寸板加工能力
IMPEDANCE CONTROL
±8%
高精度阻抗管控
FLAME RETARDANT
94V-0
最高阻燃等级
ASPECT RATIO
8:1
高厚径比通孔能力

极速交货周期

从双面板到高阶HDI,匹配不同紧急程度的交付需求

3
双面板
3 Days
Double-Sided PCB
6
多层板
6 Days
Multi-Layer PCB
3
特种板
3 Weeks
Special Board
3
HDI板
3 Weeks
HDI Board

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深耕PCB行业多年,以技术实力和服务效率赢得客户信赖

01
双基地产能
深圳宝安 + 东莞松山湖两大制造基地,产能充足灵活调度
02
极速交付
双面板3天出货,多层板6天交付,加急订单快速响应
03
全工艺覆盖
HDI、刚挠结合、高多层等复杂工艺一站式制造
04
品质保障
94V-0阻燃、±8%阻抗控制,满足军工车规级标准

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